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消费电子

CPU导热垫片,导热膏 热管理方案 广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等各种电子产品领域
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应用


新2024年澳门天天开好彩高材声学胶黏剂守护您的完美听觉体验

声学胶黏剂

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外壳固定保护 方案

粘接密封胶

额震降噪方案

胶黏剂

缝隙填充保护方案

1.1 拷贝.png

芯片围堰保护方案


用胶指南



型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BESIL N9339

耳机壳体

有机硅

单组分

常温固化

耳机壳体粘接密封

BESIL 9102（1#）

耳机

有机硅

单组分

加热固化

防水密封

BEPU 5103

耳机耳膜

聚氨酯

双组分

常温快速固化

缝隙填充

BESIL 9096芯片围堰保护有机硅双组分常温快速固化芯片包封






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