TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的平面或大的组装公差填充。在填充不同尺寸间隙的同时，产生非常微弱的回弹应力，最大程度地减小对精密电子器件的冲击
特性与优点
▶低密度
▶低热阻
▶双面自粘
▶高电绝缘性
▶高压缩比
TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的平面或大的组装公差填充。在填充不同尺寸间隙的同时，产生非常微弱的回弹应力，最大程度地减小对精密电子器件的冲击
特性与优点
▶低密度
▶低热阻
▶双面自粘
▶高电绝缘性
▶高压缩比
典型应用
▶网通产品
▶智能终端产品
▶安防产品
▶电源模块
▶服务器等
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包装: 可根据客户要求进行裁切
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