TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复合工艺，具有良好的导热性能及绝缘性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
● 间隙填充能力佳，低热阻
● 导热系数3.0W/mk
● PI膜复合，柔软可压缩，绝缘性能佳
● 符合UL94 V-0阻燃标准
● 单面微粘、易操作
TCMP PS30是一款高导热材料，采用PI膜复合工艺，具有良好的导热性能及绝缘性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。
● 间隙填充能力佳，低热阻
● 导热系数3.0W/mk
● PI膜复合，柔软可压缩，绝缘性能佳
● 符合UL94 V-0阻燃标准
● 单面微粘、易操作
● 通信设备
● 汽车部件
● 消费电子
● LED灯具
● 安防设备
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